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수동형 열관리 재료

수동형 열관리 재료

수동 냉각은 일반적으로 열전도 또는 열복사 원리를 채택하며, 주로 발열체나 방열판을 통해 냉각을 수행합니다. 휴대폰 단말기, ···

세계 최초! 다이아몬드 냉각 기술 적용, 엔비디아 H200 서버 출하 완료

세계 최초! 다이아몬드 냉각 기술 적용, 엔비디아 H200 서버 출하 완료

고성능 컴퓨팅, 고전력 전자 소자 및 첨단 패키징 기술의 급속한 발전에 따라 칩 발열은 시스템 성능과 신뢰성을 제약하는 핵심 ···

AI 칩의 열 관리 ‘구세주’—— 그래핀 열전도 패드

AI 칩의 열 관리 ‘구세주’—— 그래핀 열전도 패드

기술이 급속도로 발전하는 현재, AI 칩은 인공지능 분야의 핵심 '두뇌'로서 놀라운 속도로 각 산업의 변혁을 주···

가상 현실 발전 과정에서 피할 수 없는 열 관리 문제

가상 현실 발전 과정에서 피할 수 없는 열 관리 문제

열전도성 접촉재발열 부품과 방열판 사이에 열을 효과적으로 전달하기 위해 열전도성 접촉재가 필요한 경우가 많습니다. 이 재료들은···

다이아몬드와 구리의 서로 다른 제조 공정은 서로 다른 요구 사항에 적합합니다.

다이아몬드와 구리의 서로 다른 제조 공정은 서로 다른 요구 사항에 적합합니다.

다이아몬드/구리 복합재의 열물리적 특성은 제조 방법에 따라 크게 달라진다. 일반적인 기술로는 고온고압(HTHP) 합성, 액상 ···

다이아몬드 방열 문제 돌파: 핵심 온도 23℃ 낮춰, AI 칩 등 분야에 대규모 적용 가능

다이아몬드 방열 문제 돌파: 핵심 온도 23℃ 낮춰, AI 칩 등 분야에 대규모 적용 가능

한 대학 연구팀이 대규모 제조가 가능한 다이아몬드 방열층 기술을 개발해 전자기기의 작동 온도를 23℃ 낮추는 데 성공했으며, ···

다이아몬드 구리, 컴퓨팅 파워 신시대를 여는 ‘방열 엔진’

다이아몬드 구리, 컴퓨팅 파워 신시대를 여는 ‘방열 엔진’

다이아몬드는 자연계에서 가장 경도가 높은 물질일 뿐만 아니라 극히 높은 열전도율(2300W/(m·K))을 지니고 있어 방열 분···

구형 알루미늄 산화물: 열전도성 충전재 분야의 ‘핵심’ 담당자

구형 알루미늄 산화물: 열전도성 충전재 분야의 ‘핵심’ 담당자

고열전도성 재료에 대한 수요가 점차 증가함에 따라 충전형 열전도성 폴리머 복합재료는 우수한 응용 전망을 가지고 있습니다. 열전···

다이아몬드 필러, 열 방출의

다이아몬드 필러, 열 방출의 "경화금"

현재 다이아몬드는 주로 두 가지 주요 제조 방법을 통해 열 인터페이스 재료의 열전도성 필러로 사용됩니다.(1) 혼합법: 다이아···

고성능 AI 칩 패키징을 위한 열 관리의 주요 발전

고성능 AI 칩 패키징을 위한 열 관리의 주요 발전

전자 기기의 소형화, 다기능화, 고전력 소비 및 향상된 신뢰성으로의 급속한 발전과 함께, 마이크로전자 기기를 위한 고밀도 3차···

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