자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
자세히 보기 >
AI 칩의 열 관리 ‘구세주’—— 그래핀 열전도 패드
기술이 급속도로 발전하는 현재, AI 칩은 인공지능 분야의 핵심··· 2026-03-02
가상 현실 발전 과정에서 피할 수 없는 열 관리 문제
열전도성 접촉재발열 부품과 방열판 사이에 열을 효과적으로 전달하··· 2026-02-28
다이아몬드와 구리의 서로 다른 제조 공정은 서로 다른 요구 사항에 적합합니다.
다이아몬드/구리 복합재의 열물리적 특성은 제조 방법에 따라 크게··· 2026-02-27
다이아몬드 방열 문제 돌파: 핵심 온도 23℃ 낮춰, AI 칩 등 분야에 대규모 적용 가능
한 대학 연구팀이 대규모 제조가 가능한 다이아몬드 방열층 기술을··· 2026-02-26
다이아몬드 구리, 컴퓨팅 파워 신시대를 여는 ‘방열 엔진’
다이아몬드는 자연계에서 가장 경도가 높은 물질일 뿐만 아니라 극··· 2026-02-25
구형 알루미늄 산화물: 열전도성 충전재 분야의 ‘핵심’ 담당자
고열전도성 재료에 대한 수요가 점차 증가함에 따라 충전형 열전도··· 2026-02-24
다이아몬드 필러, 열 방출의 "경화금"
현재 다이아몬드는 주로 두 가지 주요 제조 방법을 통해 열 인터··· 2026-02-06
고성능 AI 칩 패키징을 위한 열 관리의 주요 발전
전자 기기의 소형화, 다기능화, 고전력 소비 및 향상된 신뢰성으··· 2026-01-23
