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AI 칩, ‘킬로와트 시대’ 접어들며 다이아몬드 방열 기술 산업화의 전환점 맞이
AI 연산 능력이 지속적으로 향상되는 가운데, 칩 방열은 성능 ··· 2026-08-27
목재 가공 산업에서 PCD 공구의 활용
최근 몇 년간 인조 목재의 발전은 PCD 공구의 추가적인 적용을··· 2026-08-26
수동형 열관리 재료
수동 냉각은 일반적으로 열전도 또는 열복사 원리를 채택하며, 주··· 2026-03-05
세계 최초! 다이아몬드 냉각 기술 적용, 엔비디아 H200 서버 출하 완료
고성능 컴퓨팅, 고전력 전자 소자 및 첨단 패키징 기술의 급속한··· 2026-03-04
AI 칩의 열 관리 ‘구세주’—— 그래핀 열전도 패드
기술이 급속도로 발전하는 현재, AI 칩은 인공지능 분야의 핵심··· 2026-03-02
가상 현실 발전 과정에서 피할 수 없는 열 관리 문제
열전도성 접촉재발열 부품과 방열판 사이에 열을 효과적으로 전달하··· 2026-02-28
다이아몬드와 구리의 서로 다른 제조 공정은 서로 다른 요구 사항에 적합합니다.
다이아몬드/구리 복합재의 열물리적 특성은 제조 방법에 따라 크게··· 2026-02-27
다이아몬드 방열 문제 돌파: 핵심 온도 23℃ 낮춰, AI 칩 등 분야에 대규모 적용 가능
한 대학 연구팀이 대규모 제조가 가능한 다이아몬드 방열층 기술을··· 2026-02-26
