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응집 다이아몬드 분말 JADP 시리즈
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응집 다이아몬드 분말 JADP 시리즈

JADP 시리즈는 중국 최초의 응집 다이아몬드 마이크로 파우더로, 기존의 단결정/다결정 다이아몬드 연마재보다 거칠기가 높습니다. 기업의 가공 비용을 최소화하고 높은 속도, 우수한 거칠기 및 스크래치가 적습니다.

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제품 소개

JADP 시리즈는 중국 최초의 응집 다이아몬드 마이크로 파우더로, 기존의 단결정/다결정 다이아몬드 연마재보다 거칠기가 높습니다. 기업의 가공 비용을 최소화하고 높은 속도, 우수한 거칠기 및 스크래치가 적습니다. 구형 입자는 내부에서 외부로 감싸진 다이아몬드 혼합 입자로, 분말이 연삭 역할을 계속하여 높은 사용률, 빠른 절삭 속도 및 가공 된 공작물의 우수한 표면 일관성을 제공합니다. R&D에 대한 고객의 요구에 따라 입자 크기와 강도를 맞춤화할 수 있으며, 매년 용량이 증가하여 현재 재료 연삭에 가장 적합한 공정 선택입니다. 현재 우리는 이미 응집 다이아몬드 연삭 분말, 연삭 액체 및 연삭 숱이 패드의 포괄적 인 독립적 인 연구 개발 및 대량 생산을 실현했습니다.

추천 용도

1.응집 다이아몬드 연삭 솔루션: 연삭 패드로 사파이어 웨이퍼 가공용. 실리콘 카바이드 웨이퍼 및 기능성 세라믹과 같은 깨지기 쉬운 재료;

2.응집된 다이아몬드 연삭 패드: 미세 결정 유리 커버, 사파이어 웨이퍼, 실리콘 카바이드 웨이퍼 및 기타 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 가공하기 위한 절삭유 포함;

3.반도체 웨이퍼 가공, 세라믹 재료 가공 및 금속 재료 가공이 주요 초점입니다;

4.세라믹 재료 가공: 지르코니아 지문 인식 칩, 지르코니아 세라믹 휴대폰 백쉘 및 기타 기능성 세라믹.

5.금속 재료 가공: 스테인리스 스틸, 금형강, 티타늄 합금 및 기타 금속 재료.

제품 특징

1. 구형 외관, 여러 모서리의 미세 구조, 작은 절삭 날, 가공 할 공작물에 깊은 스크래치를 일으키기 쉽지 않습니다.

2. 다결정 다이아몬드의 등방성 특성, 고정 해리 표면 없음, 연삭 공정 중 높은 연삭력, 입자의 우수한 내마모성, 다른 다이아몬드 연마재로는 달성 할 수없는 표면 품질을 얻을 수 있습니다;

3. 구형 입자는 내부 및 외부 구조가 동일하고 자체 연마가 우수하며 안정적인 절삭력을 가지고 있습니다.  

4. 구형 입자는 내부에서 외부로 감싸진 다이아몬드 혼합 입자이며 분말은 계속해서 연삭 역할을합니다;

제품 장점

1. 기존의 단결정 / 다결정 다이아몬드 연마재와 대조적으로 구형으로의 응집 속도가 매우 높고 거친 연삭 / 미세 연삭 효과가 더 우수하다는 뚜렷한 이점을 형성합니다.

2. 고속, 스크래치가 적고 거칠기가 좋습니다.

3. 가공 시간/소모품/인건비를 최소화할 수 있습니다.

4. 고속, 적은 스크래치, 좋은 거칠기 5.

5. 입자 크기는 고객의 요구에 따라 개발 및 사용자 정의 할 수 있습니다.

6. 출력 용량이 매년 증가하여 현재 재료 연삭에 가장 적합한 공정 선택입니다.


제품사양:

세분성 분포 및 적용 시나리오

모델 번호

원래 입자 크기

    사양



입자 크기 분포(μm)


애플리케이션 시나리오

D50

수취인


제조 방법

JADP0508

0-0.5μm

3-8μm

칩 기판 중간 투척

연마재, 미세 연삭 휠

JADP1012

0-1μm

8-12μm

칩 기판 중간 투척

연마재, 미세 연삭 휠

JADP2025

1-2μm

15-25μm

칩 기판 미세 연삭

연마재, 미세 연삭 휠

JADP3035

1-3μm

25-35μm

광학 웨이퍼의 미세 연삭

연마액, 연마지

JADP4040

2-4μm

30-40μm

세라믹 부품 연삭

연마액, 연마지

JADP6060

3-6μm

40-60μm

미세 결정 유리 미세 연삭

다이아몬드 연마 패드, 미세 연마 휠

JADP7100

7μm

70-100μm

미세 결정 유리 미세 연삭

다이아몬드 연마 패드, 미세 연마 휠


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